法国里昂讯 - December 9, 2021 “全球晶圆厂产能扩张正在加速ALD设备在工业上的应用”，Yole Développement（Yole）的半导体制造技术与市场分析师Taguhi Yeghoyan博士称。 2020年，专门用于MtM器件制造的ALD设备市场总价值为3.45亿美元，CIS在其中占主导地位（占比47%）。未来几年，ALD设备市场在2020年至2026年间预期将以12%的CAGR增长，至2026年将达到6.8亿美元。
Yole在今天发布了首份报告完全聚焦ALD的报告：《服务于超越摩尔定律应用的原子层沉积设备报告》，并在其中详细阐述了该市场的光明前景。市场研究与战略咨询公司Yole发布了一系列精彩的半导体制造报告，这份报告是其中之一。 这份ALD分析全面介绍了MtM器件生产的工业设施采用现状，并关切工艺技术要求和趋势。Yole的半导体制造团队还提供了相关ALD设备基准，包括技术、反应器架构和平均销价，并更进一步地对供应链及相关ECO进行了分析。 这份技术与市场研究包括按市场占有率、晶圆尺寸和器件应用细分的市场规模分析，以及按器件应用细分的ALD设备市场预测 .
首先，制造工厂都在为MtM器件生产做准备，而这一些器件在所有大趋势中的地位日趋重要：例如基于化合物半导体的功率器件，特别是氮化镓和碳化硅，以及包括miniLED和微米级LED在内的光子器件。这些工厂在汽车和消费应用方面的生产简直是突飞猛进，而ALD设备的销售预期也将有惊人的增长，其中用于功率器件的设备的CAGR 为12%，而用于光子器件的设备CAGR 则为30%。所有MtM应用中使用的CIS器件、硅功率电子器件和先进封装（主要是晶圆级密封）的晶圆高产量逐步加强了这种增长。 其次是全球半导体市场利好。席卷整个市场和MtM器件的芯片短缺促使全球制造商宣布晶圆厂产能扩张。
关键字：引用地址：原子层沉积（ALD）设备正打入所有超越摩尔定律应用领域
的时代这次线年前，戈登 摩尔对芯片行业的发展发出预言：当价格不变时，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍。但就在上周，全球最知名的学术刊物《自然》杂志上一篇文章写道，下个月即将出版的国际半导体技术路线图，不再以摩尔定律为目标了。芯片行业50年的神线年，英特尔联合创始人戈登 摩尔提出了他著名的理论：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。也就是说，同样规格的芯片的成本，每12个月便会降低一半。1965年每个芯片可以容纳50个晶体管，摩尔预测到了1970年，每个芯片将能够容纳1000个元器件，每个晶体管的价格会降低90%。 经过简化，这个发现被归纳成了 摩尔定律 ：每个芯片上晶体管的数目
的时代这次真得终结 /
在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的事实是，单纯依赖摩尔定律来提升性能已不再现实。为了寻求更高的性能，业界开始尝试很多方法，如异构计算架构、小芯片技术等，甚至有人将这两者结合使用。 在今年的世界移动通信大会上，高通公司除了展示其已成熟的异构计算架构外，还强调了另一种提升性能的关键技术：人工智能（AI）。这就像一句广为流传的格言所说：“如果你有一些很棒的东西并且想让它变得更好，只需添加某种神奇的成分即可。”在这里，人工智能就是那个神奇的成分，它的加入有望让科学技术产品，尤其是芯片行业的性能更上一层楼。 有必要注意一下的是，这里所说的人工智能不
虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电，但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析的人表示，它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。 IBM现在最核心的业务是系统与技术服务，以及研究用于未来商用机器的新技术和概念。虽然IBM也在未来半导体材料与架构的研发上投入了大量精力，但制造芯片既没多少利润，也不是主要工作。就像2004年把PC部门卖给联想一样，IBM也有一定可能会在不久后剥离其芯片制造工厂。 Petrov Group首席分析师、前特许半导体市场战略总监Boris Petrov认为：“IBM非常有可能与GF组建某种形式的商业联盟。凭借遍布各地的晶圆厂和设计、制造复杂处理器的功底，GF应该能
两个月前， 英特尔 (Intel)高层Mark Bohr指“ 无晶圆厂 经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones所撰写的分析文章，或许能够给大家提供一些反驳论点。 目前半导体产业面临的挑战究竟有哪些？ 1. 28奈米制程节点的参数良率尚未到达预期水准： 在28奈米节点，包括随机掺杂扰动(random dopant fluctuations)、线宽、线间距变动，以及导孔电阻值(via resistance)等会影响RC相关时序的种种问题，为目标规格带来不可
近日，上海临芯投资管理有限公司（“临芯投资”）作为领投方，携君桐资本、厦门建发、杭州国改等多家机构组成中资买方团，实现了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）“混改”和扩产增资轮投资的完美收官，项目交易金额近40亿元人民币。自7月初达成合作意向至项目收官，该项目历时仅四个月，较预期提前两月有余。 中欣晶圆成立于2017年，系由日本磁性技术控股有限公司(“日本磁性控股”)集团内半导体硅晶圆业务整合而成，拥有近20年的硅片制造经验，主要是做高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造，拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线英寸生产线是目前国内顶级规模、技术最成熟的生产线英寸生产线是我国首条拥有核心技术
大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体 大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体 制造一哥，2016年大陆整体半导体 产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导体二哥地位，恐将被大陆一举超越。下面就随半导体设计制造小编共同来了解一下相关联的内容吧。 大陆这一波半导体产业崛起，从产业政策、中央和地方资金、半导体人才等全数到位，全球半导体大厂纷到大陆设厂，2016年大陆前十大半导体制造 晶圆 厂
图片说明：对话中芯国际副总裁兼新技术研发公司总经理俞少峰 东方网记者程琦9月9日报道：作为中国内地顶级规模的半导体代工企业，中芯国际副总裁兼新技术研发公司总经理俞少峰日前在2016“对话张江”全媒体访谈中表示，经过16年的发展，中芯国际已经确立了在全球代工行业的领头羊，同时为中国集成电路产业高质量发展做出了自己贡献。 集成电路是全球数字化的经济和信息消费不可或缺的核心技术之一。据专业研究机构统计，2015年中国集成电路市场规模达到11024亿元人民币，变成全球上最大的集成电路消费国。 总部在上海张江的集成电路代工企业中芯国际继2015年宣布正式量产高通骁龙410，先进手机芯片制造落地中国，在不久前又正式
全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。 世界先进表示，2017年营运恐无法
关于米勒平台网上是这样描述的，米勒平台是由于mos的gd两端的电容引起的，即mosdatasheet里的Crss。这样的一个过程是给Cgd充电，所以Vgs变化很小，当Cgd充到Vgs水平的时候，Vgs才开始继续上升。Cgd在mos刚开通的时候，通过mos快速放电，然后被驱动电压反向充电，分担了驱动电流，使得Cgs上的电压上升变缓，出现平台。我不能理解在t2时间点，慢慢的出现平台，也就是说从该点开始在给GD电容在充电，但是从图中可以明显看出此时D点的电压是高于G的电压的，
我现在用开发板连接IP摄像头，利用互联网来监控远方的场景，画面非常的卡，基本只是停留在一个界面上。而用PC机看到的就比较流畅，对方说是因为离得太远（摄像头在江门我在天津），网络才会变得太卡，如果是在天津就不会有这样的一个问题，我不知道他说的是不是真的。大家懂得帮帮忙，到底是什么问题导致的啊？是距离问题还是开发板的配置问题或是别的什么样的问题啊。开发板连IP摄像头，远程监控。开发板的配置？IP摄像头的影像大小？用什么传输呢引用1楼zaodt的回复:开发板的配置？IP摄像头的影像大小？
大家好，下面的第一张图是我时序分析后的对stu的报告，第二张图是报告中第一行的TechnologyMapViewer图。我想知道报告的第一行中的那个Actualtsu值（即9.308）是怎么得来的，与第二张图中括号内的数值是啥关系，我算了一下也不是这些数字的总和，那么这个建立时间tsu=9.308是怎么算出来的啊，多谢各位指点！请教时序分析报告中的Actualtsu是怎么算出来的？Acteltsu是实际的建立时间，通过电路中的元件延迟时间与时钟周期得到的，需要的建立时间
RT，求解。51单片机与GTM900连接电路，我只要GPRS功能就可以了。多谢各位大虾求单片机与GTM900连接电路，有软件更好一般是串口或其他的总线接口，具体的看资料，没用过这个模块，回去帮你查一下，你用什么功能和接线关系不大，一般都是用软件配置的。一般是串口或其他的总线接口，具体的看资料，没用过这个模块，回去帮你查一下，你用什么功能和接线关系不大，一般都是用软件配置的。有没有GTM900C与单片机的典型应用电路，给我一份，多谢版主。我是新菜鸟不清楚回复沙发jishuaihu的
WindowsCE是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统，它是精简的Windows95，WindowsCE的图形用户界面非常出色。接着我们来走进WindowsCE的家族，了解一下她的祖谱吧。WinCE1.0：WINCE1.0是单色的Windows95简化版本。作为第一代的WinCE1.0于1996年问世，不过它最初的发展并
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