杨秉正，预备党员，电子科学与工程学院2017级博士研究生，2021年度“成电杰出学生”（研究生）。本科到博士均在电子科技大学就读，师从罗讯教授、钱慧珍副教授。杨秉正曾获得国家奖学金、人民奖学金、研究生学业奖学金等。已发表IEEE高水平论文近20篇，含集成电路领域权威期刊IEEE JSSC（一作）、芯片奥林匹克会议ISSCC（一作）在内的射频微波/集成电路领域顶刊顶会8篇。一作授权4项国内外专利（含美国专利1项、欧洲专利1项）。斩获多项国内外重要奖项，包括2021-2022年度IEEE固态电路学会Predoctoral Achievement Award（IEEE SSC学会博士生成就奖）、2021年IEEE MTT-Society Graduate Fellowship Award（IEEE MTT学会杰出博士生奖）、2019 IEEE IMS最佳学生论文奖Finalist等。他作为项目负责人，带领团队获得第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛银奖。担任IEEE Microwaves and Wireless Component Letter等高水平期刊审稿人。
回忆起在成电的十年生活，杨秉正感觉自己收获颇丰。他像一颗小树苗一样，在这里得到了充足的养分，茁壮成长。
也正是在成电，他开启了自己的创“芯”之路，并一路奔跑，希望能为攻克中国集成电路“卡脖子”难题贡献自己的力量。
时间回到2015年，本科期间，杨秉正成绩每年排名均在专业前3%，大四上学期获得了推免攻读研究生资格。站在人生的十字路口，一次偶然的机会他认识了来我校作学术报告的罗讯教授（荷兰代尔夫特理工大学）。杨秉正随后与罗讯教授邮件联系，得知罗老师即将全职加入电子科技大学。通过电话沟通，杨秉正被罗老师深厚的学术功底、前瞻的业界视野所折服，更被他的爱国奉献精神所感染，毅然决定加入罗讯老师门下从事研究生阶段的科研工作。
杨秉正的研究方向是面向5G/6G无线传输等领域的硅基高能效混合信号发射机芯片。如何在硅基工艺上实现高能效、高速率混合信号发射是一个世界性的难题，始终困扰着国内外众多学者、研究人员。选择这个研究方向意味着极大的挑战。但杨秉正不怕苦不怕难，敢于人先，一步一个脚印地开始了自己的求索之路。
作为罗讯老师在我校的首位学生，杨秉正深知初创团队的建设艰辛，也明白团队文化是由师生共同建立。他深知国内微电子科研环境和国际顶级名校的差距，在严峻的国际形势下更肩负着追赶国际集成电路前沿、打破国际封锁的期望，压力产生动力。看着老师废寝忘食的工作，杨秉正深受感染、格外刻苦。即使是在周末、节假日，他也会待在教研室，或查阅文献、或仿真电路、或测试芯片，在罗讯、钱慧珍两位老师的悉心指导下开展硅基高能效混合信号发射机芯片研究。
星光不负赶路人。正是这样日积月累的钻研，让杨秉正科研上取得了累累硕果。他采用国产CMOS工艺，研制出支持4096QAM的瓦特级数字化功率放大器、深回退效率提升的高能效数字化正交发射机等芯片。提到这项技术，杨秉正说，现在传统的发射机架构其实是通过数模转换-调制混频-信号放大，存在系统架构复杂、成本相比来说较高，集成度较低的问题。而自己提出的硅基混合信号发射机主要优点是低成本、小型化、高能效。一个芯片就能实现信号从基带到发射的全过程，以此来降低了系统复杂度，提高了芯片功能集成化；同时采用硅基CMOS工艺，成本也能得到更好的控制。该技术为新一代低功耗消费电子射频前端芯片（如5G手机、WiFi无线设备等）提供了全新的技术思路，已规模化应用于工业界5G通信等消费电子领域，并获得国际学术界、产业界广泛认可。
因为在学术领域的突出表现，2021年杨秉正获得了IEEE国际微波理论与技术学会授予的IEEE MTT-Society Graduate Fellowship Award；该奖项为IEEE授予射频、微波、毫米波、太赫兹等领域博士生的最高荣誉（2006年该奖设立至今，我国共计7名博士生入选）；杨秉正获奖的那一年，全球共有12位学生获奖，中国高校仅2人。2022年，他又获得了IEEE固态电路学会授予的2021-2022年度IEEE SSC-Society Predoctoral Achievement Award（IEEE固态电路学会博士生成就奖，1983年至今，我国大陆地区仅3人获奖）；本年度共有来自全球著名院校的28位学生获奖，中国（含港澳台）仅他1人入选。
杨秉正常常想，自己要做的是具有产业化价值、能落地的科研。在罗老师、钱老师的带领下，他常与华为海思、中芯国际等企业的资深工程师探讨产业界遇到的难题。与工业界资深工程师的交流，极大地开阔了杨秉正的眼界，让他能把握住整个行业的发展的新趋势和技术难点所在，从而能够在平常的科研中有明确的目的性地去解决工业界难题。也正是因为多年来这种与产业化应用高度结合的科研历程，才使得杨秉正提出了一系列具有产业化价值的科研成果，相关先进的技术已规模化应用于工业界消费电子领域，并获得学术界、产业界高度认可。
2021年，杨秉正带领团队参加了第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛，凭借项目“华芯智科——宽频高能效射频PA芯片领航者”获得了高教主赛道研究生创意组银奖。他们针对如今射频PA面临的工作带宽较窄、能效较低等难题，研制出宽频高能效混合信号PA芯片，从而解决技术痛点，满足市场需求。
一路走来，杨秉正深知只有优秀团队的支持，自己才能在创“芯”之路上披荆斩棘，取得现在的成果。罗老师、钱老师的悉心栽培，促使了杨秉正传承了团队的忘我奉献精神，用他自己的亲身经历来带动周围同学一起在创“芯”之路上前行。他担任了集成电路相关课程的助教，竭尽所能为学弟学妹们答疑解惑，获得了老师和同学们的一致认可。
在教研室，他也总是耐心地帮助师弟师妹，引导他们独立自主地去察觉缺陷和解决实际问题。因为流片成本高、难度大，对于初次流片的同学来说往往意味着技术、精神上的双重考验。杨秉正流片经验比较丰富，常常带着实验室其他同学在流片期间一起战斗。除此以外，杨秉正还协助导师管理、指导实验室低年级的同学参与科研。在他的带领下，同学们一作发表了多篇国际微波领域期刊IEEE MWCL、高水平会议IEEE IMS，国际集成电路领域会议IEEE RFIC等，授权中国发明专利多项。
从事集成电路领域的研究多年，杨秉正能深刻体会到我国对于芯片的急需和现在还存在的瓶颈。未来，他将继续开展宽频/高速/高能效收发系统芯片技术探讨研究，专注于面向实际应用的技术创新，同时保持和产业界的紧密联系，了解产业界的刚需，有明确的目的性地科研。“集成电路设计不能脱离于应用需求，要时刻保持和产业界的紧密沟通，了解产业界所面临的难题；同时，集成电路靠的是团队作战，个人的力量始终是有限的。”他希望他能和自己身边的“战友”，和所有集成电路行业人士一起努力，解决我国集成电路产业高质量发展的“卡脖子”难题，以“成电心”创造“中国芯”。